XL224-512-FB374-C40
참조 용
| 부품 번호 | XL224-512-FB374-C40 |
| PNEDA 부품 번호 | XL224-512-FB374-C40 |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA |
| 제조업체 | XMOS |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,618 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 19 - 6월 24 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XL224-512-FB374-C40 리소스
| 브랜드 | XMOS |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XL224-512-FB374-C40 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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XL224-512-FB374-C40 사양
| 제조업체 | XMOS |
| 시리즈 | XL |
| 코어 프로세서 | XCore |
| 코어 크기 | 32-Bit 24-Core |
| 속도 | 4000MIPS |
| 연결 | - |
| 주변기기 | - |
| I / O 수 | 176 |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | ROMless |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 512K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 0.95V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 374-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 374-FBGA (18x18) |
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제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STR9 코어 프로세서 ARM9® 코어 크기 32-Bit 속도 96MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 80 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 2V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 128-LQFP 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC16x 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 SPI, UART/USART 주변기기 PWM, WDT I / O 수 47 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.7V 데이터 변환기 A/D 14x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16FX MB96620 코어 프로세서 F²MC-16FX 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 52 프로그램 메모리 크기 160KB (160K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 10K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 21x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 304 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC (16.59x16.59) |
