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XL232-1024-FB374-C40

XL232-1024-FB374-C40

참조 용

부품 번호 XL232-1024-FB374-C40
PNEDA 부품 번호 XL232-1024-FB374-C40
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
제조업체 XMOS
단가 견적 요청
재고 있음 4,824
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XL232-1024-FB374-C40 리소스

브랜드 XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XL232-1024-FB374-C40
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
XL232-1024-FB374-C40, XL232-1024-FB374-C40 데이터 시트 (총 페이지: 67, 크기: 5,280.33 KB)
PDFXL232-1024-FB374-I40 데이터 시트 표지
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XL232-1024-FB374-C40 사양

제조업체XMOS
시리즈XL
코어 프로세서XCore
코어 크기32-Bit 24-Core
속도4000MIPS
연결-
주변기기-
I / O 수176
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기1M x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스374-LFBGA
공급자 장치 패키지374-FBGA (18x18)

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프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

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6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Infineon Technologies

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프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

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XMOS

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프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

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RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

데이터 변환기

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오실레이터 유형

External

작동 온도

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