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XL232-512-FB374-C40

XL232-512-FB374-C40

참조 용

부품 번호 XL232-512-FB374-C40
PNEDA 부품 번호 XL232-512-FB374-C40
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA
제조업체 XMOS
단가 견적 요청
재고 있음 7,470
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XL232-512-FB374-C40 리소스

브랜드 XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XL232-512-FB374-C40
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
XL232-512-FB374-C40, XL232-512-FB374-C40 데이터 시트 (총 페이지: 67, 크기: 5,278.48 KB)
PDFXL232-512-FB374-I40 데이터 시트 표지
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XL232-512-FB374-C40 사양

제조업체XMOS
시리즈XL
코어 프로세서XCore
코어 크기32-Bit 24-Core
속도4000MIPS
연결-
주변기기-
I / O 수176
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스374-LFBGA
공급자 장치 패키지374-FBGA (18x18)

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속도

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연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

147

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 27x10b, 5x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

R5F100MJAFB#X0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 17x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

PIC32MK0512GPD064T-E/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

MIPS32® microAptiv™

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

IrDA, LINbus, PMP, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, Motor Control PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 26x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

CY9AFA32MPMC-G-SNE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CSIO, I²C, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

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연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

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