XM4C129ENCPDTI1
참조 용
| 부품 번호 | XM4C129ENCPDTI1 |
| PNEDA 부품 번호 | XM4C129ENCPDTI1 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 128TQFP |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,014 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 17 - 3월 22 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XM4C129ENCPDTI1 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XM4C129ENCPDTI1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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XM4C129ENCPDTI1 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Tiva™ C |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4F |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 120MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, QEI, WDT |
| I / O 수 | 90 |
| 프로그램 메모리 크기 | 1MB (1M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 6K x 8 |
| RAM 크기 | 256K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.97V ~ 3.63V |
| 데이터 변환기 | A/D 20x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 128-TQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 128-TQFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 MSP430x1xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 8MHz 연결 SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 60KB (60K x 8 + 256B) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-VQFN (9x9) |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM8L EnergyLite 코어 프로세서 STM8 코어 크기 8-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, POR, PWM, WDT I / O 수 41 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 25x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 LINbus 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 6x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 16-TSSOP |
제조업체 시리즈 Tiva™ C 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT I / O 수 120 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 157-VFBGA 공급자 장치 패키지 157-BGA MicroStar Jr (9x9) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 18F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 70 프로그램 메모리 크기 96KB (48K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 3.8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.2V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-TQFP 공급자 장치 패키지 80-TQFP (12x12) |
