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XMC1202T028X0064AAXUMA1

XMC1202T028X0064AAXUMA1

참조 용

부품 번호 XMC1202T028X0064AAXUMA1
PNEDA 부품 번호 XMC1202T028X0064AAXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 28TSSOP
제조업체 Infineon Technologies
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XMC1202T028X0064AAXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XMC1202T028X0064AAXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
XMC1202T028X0064AAXUMA1, XMC1202T028X0064AAXUMA1 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 1,758.42 KB)
PDFXMC1202T028X0064AAXUMA1 데이터 시트 표지
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XMC1202T028X0064AAXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XMC1000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도32MHz
연결I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수20
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 14x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지PG-TSSOP-28-16

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10/12b SAR; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-QFN (4x4)

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

11

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

-

ZA9L0020NW1LSGA300

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

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코어 프로세서

ARM9®

코어 크기

32-Bit

속도

180MHz

연결

EBI/EMI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, PWM, WDT

I / O 수

76

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

External Program Memory

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V, 3.3V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

256-CSBGA (17x17)

PIC18LF45K22-I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 30x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIP

UPD78F1008GK-GAJ-AX

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제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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