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XMC1403Q048X0200AAXUMA1

XMC1403Q048X0200AAXUMA1

참조 용

부품 번호 XMC1403Q048X0200AAXUMA1
PNEDA 부품 번호 XMC1403Q048X0200AAXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 200KB FLASH 48VQFN
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
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XMC1403Q048X0200AAXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XMC1403Q048X0200AAXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XMC1403Q048X0200AAXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XMC1000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수34
프로그램 메모리 크기200KB (200K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-VQFN-48-73

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

12KB (12K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

제조업체

XMOS

시리즈

XS1

코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit 6-Core

속도

500MIPS

연결

Configurable

주변기기

-

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

64KB (16K x 32)

프로그램 메모리 유형

SRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

128-TQFP (14x14)

STM32F042C6T7

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F0

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z7

코어 크기

32-Bit Tri-Core

속도

264MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, Zipwire

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

8MB (8M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16b Sigma-Delta, eQADC

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

516-BGA

공급자 장치 패키지

516-MAPBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

SCF52xx

코어 프로세서

Coldfire V2

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT

I / O 수

57

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 6x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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