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XMC4100F64K128ABXQSA1

XMC4100F64K128ABXQSA1

참조 용

부품 번호 XMC4100F64K128ABXQSA1
PNEDA 부품 번호 XMC4100F64K128ABXQSA1
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
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XMC4100F64K128ABXQSA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XMC4100F64K128ABXQSA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
XMC4100F64K128ABXQSA1, XMC4100F64K128ABXQSA1 데이터 시트 (총 페이지: 94, 크기: 1,689.36 KB)
PDFXMC4200Q48F256ABXUMA1 데이터 시트 표지
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XMC4100F64K128ABXQSA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XMC4000
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
주변기기DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT
I / O 수35
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기20K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.13V ~ 3.63V
데이터 변환기A/D 10x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-LQFP-64-19

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속도

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연결

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주변기기

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I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 42x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

STR731FV2T6

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

32-Bit

속도

36MHz

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

72

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

-

PIC12CE518-04/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 12C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

768B (512 x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

16 x 8

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

8-PDIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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