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XOMAPL138ZWT

XOMAPL138ZWT

참조 용

부품 번호 XOMAPL138ZWT
PNEDA 부품 번호 XOMAPL138ZWT
설명 IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 361NFBGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 6,426
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 11 - 3월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XOMAPL138ZWT 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XOMAPL138ZWT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서

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  • XOMAPL138ZWT Distributor

XOMAPL138ZWT 사양

제조업체
시리즈OMAP-L1x
코어 프로세서ARM926EJ-S
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도300MHz
공동 프로세서 / DSPSignal Processing; C674x, System Control; CP15
RAM 컨트롤러SDRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러LCD
이더넷10/100Mbps (1)
SATASATA 3Gbps (1)
USBUSB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
전압-I / O1.8V, 3.3V
작동 온도0°C ~ 90°C (TJ)
보안 기능Boot Security, Cryptography
패키지 / 케이스361-LFBGA
공급자 장치 패키지361-NFBGA (16x16)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC86xx

코어 프로세서

PowerPC e600

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.067GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1023-BCBGA, FCCBGA

공급자 장치 패키지

1023-FCCBGA (33x33)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

133MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC7xx

코어 프로세서

PowerPC

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

300MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

360-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

360-FCPBGA (25x25)

PCX745BVZFU350LE

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

코어 프로세서

PowerPC

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

350MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

2.5V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 110°C (TJ)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

255-BBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

255-PBGA (21x21)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC85xx

코어 프로세서

PowerPC e500

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.333GHz

공동 프로세서 / DSP

Signal Processing; SPE

RAM 컨트롤러

DDR2, DDR3

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100/1000Mbps (4)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1023-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1023-FCPBGA (33x33)

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CAP CER 680PF 6.3KV RADIAL