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XP3002000-01R

XP3002000-01R

참조 용

부품 번호 XP3002000-01R
PNEDA 부품 번호 XP3002000-01R
설명 IC MOD DSTNI-EX 120MHZ 1.25MB
제조업체 Lantronix, Inc.
단가 견적 요청
재고 있음 6,030
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XP3002000-01R 리소스

브랜드 Lantronix, Inc.
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XP3002000-01R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
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  • XP3002000-01R Distributor

XP3002000-01R 사양

제조업체Lantronix, Inc.
시리즈XPort® AR™
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서DSTni-EX
공동 프로세서XPort AR
속도120MHz
플래시 크기4MB
RAM 크기1.25MB
커넥터 유형RJ45
크기 / 치수0.65" x 1.8" (16.5mm x 45.7mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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커넥터 유형

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크기 / 치수

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제조업체

Trenz Electronic GmbH

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모듈 / 보드 유형

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RAM 크기

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커넥터 유형

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크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

XPP100400S-02R

Lantronix, Inc.

제조업체

Lantronix, Inc.

시리즈

XPort® Pro

모듈 / 보드 유형

MPU Core

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XPort® Pro Lx6

속도

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플래시 크기

16MB

RAM 크기

16MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

0.63" x 1.33" (16mm x 33.9mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

제조업체

Logic

시리즈

OMAP-L138

모듈 / 보드 유형

MPU, DSP Core

코어 프로세서

OMAP-L138

공동 프로세서

TMS320C6748 (DSP)

속도

375MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

-

크기 / 치수

1.57" x 1.18" (40mm x 30mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

제조업체

Logic

시리즈

DM37x

모듈 / 보드 유형

MPU, DSP Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, DM3730

공동 프로세서

TMS320C64x (DSP)

속도

1GHz

플래시 크기

512MB

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

크기 / 치수

0.59" x 1.06" (15mm x 27mm)

작동 온도

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