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XS1-L6A-64-TQ128-I5

XS1-L6A-64-TQ128-I5

참조 용

부품 번호 XS1-L6A-64-TQ128-I5
PNEDA 부품 번호 XS1-L6A-64-TQ128-I5
설명 IC MCU 32BIT 64KB SRAM 128TQFP
제조업체 XMOS
단가 견적 요청
재고 있음 3,852
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XS1-L6A-64-TQ128-I5 리소스

브랜드 XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XS1-L6A-64-TQ128-I5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XS1-L6A-64-TQ128-I5 사양

제조업체XMOS
시리즈XS1
코어 프로세서XCore
코어 크기32-Bit 6-Core
속도500MIPS
연결Configurable
주변기기-
I / O 수64
프로그램 메모리 크기64KB (16K x 32)
프로그램 메모리 유형SRAM
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스128-TQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지128-TQFP (14x14)

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시리즈

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코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit Single-Core

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

169

프로그램 메모리 크기

1MB (512K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

82K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.47V

데이터 변환기

A/D 24x12b, 12x16b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

R5F100GDANA#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-HWQFN (7x7)

R7F7010113AFP#AA4

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RH850/F1x

코어 프로세서

RH850G3K

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b, 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

PIC16F1709-E/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

48KB (24K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

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