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XS1-U16A-128-FB217-I10

XS1-U16A-128-FB217-I10

참조 용

부품 번호 XS1-U16A-128-FB217-I10
PNEDA 부품 번호 XS1-U16A-128-FB217-I10
설명 IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
제조업체 XMOS
단가 견적 요청
재고 있음 2,268
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XS1-U16A-128-FB217-I10 리소스

브랜드 XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XS1-U16A-128-FB217-I10
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XS1-U16A-128-FB217-I10 사양

제조업체XMOS
시리즈XS1
코어 프로세서XCore
코어 크기32-Bit 16-Core
속도1000MIPS
연결Configurable
주변기기-
I / O 수73
프로그램 메모리 크기128KB (32K x 32)
프로그램 메모리 유형SRAM
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스217-LFBGA
공급자 장치 패키지217-FBGA (16x16)

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프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 14x10b, 11x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

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프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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주변기기

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

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연결

SIO

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-QFP

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코어 크기

8-Bit

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I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

512B (512 x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

61 x 8

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데이터 변환기

-

오실레이터 유형

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