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XS170

XS170

참조 용

부품 번호 XS170
PNEDA 부품 번호 XS170
설명 IC RELAY OPTO 100MA 8DIP
제조업체 IXYS Integrated Circuits Division
단가 견적 요청
재고 있음 6,120
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 14 - 4월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XS170 리소스

브랜드 IXYS Integrated Circuits Division
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XS170
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤
데이터 시트
XS170, XS170 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 103.52 KB)
PDFXS170 데이터 시트 표지
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XS170 사양

제조업체IXYS Integrated Circuits Division
시리즈-
기능Relay Switch
인터페이스-
회로 수2
전압-공급-
전류-공급-
전력 (와트)800mW
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지8-DIP

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전류-공급

725mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

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인터페이스

RMII

회로 수

2

전압-공급

1V, 2.5V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

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Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

기능

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인터페이스

T1

회로 수

1

전압-공급

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전류-공급

65mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

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ZL88602LDF1

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

Telecom Circuit

인터페이스

PCM

회로 수

1

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Silicon Labs

시리즈

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기능

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인터페이스

SPI

회로 수

1

전압-공급

3.13V ~ 5.25V

전류-공급

88mA

전력 (와트)

700mW

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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