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XS170S

XS170S

참조 용

부품 번호 XS170S
PNEDA 부품 번호 XS170S
설명 IC RELAY OPTO 100MA 8SMD
제조업체 IXYS Integrated Circuits Division
단가 견적 요청
재고 있음 5,688
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XS170S 리소스

브랜드 IXYS Integrated Circuits Division
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XS170S
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤
데이터 시트
XS170S, XS170S 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 103.52 KB)
PDFXS170 데이터 시트 표지
XS170 데이터 시트 페이지 2 XS170 데이터 시트 페이지 3 XS170 데이터 시트 페이지 4 XS170 데이터 시트 페이지 5 XS170 데이터 시트 페이지 6 XS170 데이터 시트 페이지 7

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XS170S 사양

제조업체IXYS Integrated Circuits Division
시리즈-
기능Relay Switch
인터페이스-
회로 수2
전압-공급-
전류-공급-
전력 (와트)800mW
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SMD, Gull Wing
공급자 장치 패키지8-SMD

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Infineon Technologies

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Parallel, PCM, Serial

회로 수

2

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

PG-LBGA-144

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

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인터페이스

-

회로 수

2

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

ZL88702LDG1

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

Telecom Circuit

인터페이스

PCM

회로 수

1

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

PEF 24624 E V1.2

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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기능

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인터페이스

ISDN, SHDSL

회로 수

4

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

324-LBGA

공급자 장치 패키지

P-LBGA-324

LE88246DLC

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

Telecom Circuit

인터페이스

PCM

회로 수

2

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-eLQFP

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