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Y0006V0225BT9L

Y0006V0225BT9L

참조 용

부품 번호 Y0006V0225BT9L
PNEDA 부품 번호 Y0006V0225BT9L
설명 RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 4,158
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Y0006V0225BT9L 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y0006V0225BT9L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y0006V0225BT9L, Y0006V0225BT9L 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 402.22 KB)
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Y0006V0225BT9L 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈300144
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)10k, 10.83k
공차±0.1%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.01%
저항 비율 드리프트±0.5 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력100mW
온도 계수±2ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial - 3 Leads
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.295" L x 0.100" W (7.49mm x 2.54mm)
높이-착석 (최대)0.320" (8.13mm)

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공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

120

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

400mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

51k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

CAY16-471J8LF

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

CAY16

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

470

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1506, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1506

크기 / 치수

0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

680

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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