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Y1691V0004TT0L

Y1691V0004TT0L

참조 용

부품 번호 Y1691V0004TT0L
PNEDA 부품 번호 Y1691V0004TT0L
설명 RES NETWORK 2 RES 1K OHM RADIAL
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 2,070
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Y1691V0004TT0L 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y1691V0004TT0L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y1691V0004TT0L, Y1691V0004TT0L 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 1,456.38 KB)
PDFY1691V0660VV9L 데이터 시트 표지
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Y1691V0004TT0L 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈300144Z
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)1k
공차±0.01%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.01%
저항 비율 드리프트±0.1 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력100mW
온도 계수±0.2ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial - 3 Leads
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.295" L x 0.100" W (7.49mm x 2.54mm)
높이-착석 (최대)0.330" (8.38mm)

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공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

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저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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CRA06E0837K50FTA

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

7.5k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.059" W (3.20mm x 1.50mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.5k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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