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Y1716V0684AV9L

Y1716V0684AV9L

참조 용

부품 번호 Y1716V0684AV9L
PNEDA 부품 번호 Y1716V0684AV9L
설명 300195ZT 3K3/1K/1K/3K3 A V
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 7,560
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Y1716V0684AV9L 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y1716V0684AV9L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y1716V0684AV9L, Y1716V0684AV9L 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 435 KB)
PDFY1720V0686BB9L 데이터 시트 표지
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Y1716V0684AV9L 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈300191Z
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)1k, 3.3k
공차±0.05%
저항기 수4
저항 매칭 비율±0.005%
저항 비율 드리프트±0.1 ppm/°C
핀 수5
요소 당 전력300mW
온도 계수±0.2ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial - 5 Leads
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.820" L x 0.160" W (20.83mm x 4.06mm)
높이-착석 (최대)0.413" (10.49mm)

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제조업체

Vishay Thin Film

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SSOP

크기 / 치수

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

11k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1M

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

EXB-2HV241JV

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

EXB

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

240

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1506, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1506

크기 / 치수

0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Yageo

시리즈

YC358

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

510

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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