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Y1723V0390FF0L

Y1723V0390FF0L

참조 용

부품 번호 Y1723V0390FF0L
PNEDA 부품 번호 Y1723V0390FF0L
설명 RES NTWRK 4 RES MULT OHM RADIAL
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 2,304
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Y1723V0390FF0L 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y1723V0390FF0L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y1723V0390FF0L, Y1723V0390FF0L 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 435 KB)
PDFY1720V0686BB9L 데이터 시트 표지
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Y1723V0390FF0L 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈300212Z
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)100, 1k, 10k, 100k
공차±1%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트±0.1 ppm/°C
핀 수5
요소 당 전력300mW
온도 계수±0.2ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스5-SIP
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수1.200" L x 0.245" W (30.48mm x 6.22mm)
높이-착석 (최대)0.413" (10.49mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

5

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

5-SIP

공급자 장치 패키지

5-SIP

크기 / 치수

0.498" L x 0.098" W (12.65mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

RNA4A, Kyocera

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2.4k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1608, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1608

크기 / 치수

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77061101

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저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

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