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Y1747V0023QT9W

Y1747V0023QT9W

참조 용

부품 번호 Y1747V0023QT9W
PNEDA 부품 번호 Y1747V0023QT9W
설명 RES ARRAY 4 RES 500 OHM 8SOIC
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 6,192
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Y1747V0023QT9W 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y1747V0023QT9W
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y1747V0023QT9W, Y1747V0023QT9W 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 1,422.59 KB)
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Y1747V0023QT9W 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈SMNZ
회로 유형Isolated
저항 (옴)500
공차±0.02%
저항기 수4
저항 매칭 비율±0.01%
저항 비율 드리프트±1 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력100mW
온도 계수±0.2ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)
높이-착석 (최대)0.073" (1.86mm)

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공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

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공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

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저항 (옴)

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저항기 수

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저항 매칭 비율

±0.035%

저항 비율 드리프트

±2 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

87.5mW

온도 계수

±35ppm/°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

공급자 장치 패키지

SOT-23-3

크기 / 치수

0.115" L x 0.051" W (2.92mm x 1.30mm)

높이-착석 (최대)

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공차

±0.05%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.005%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

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