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Y4485V0002QT9W

Y4485V0002QT9W

참조 용

부품 번호 Y4485V0002QT9W
PNEDA 부품 번호 Y4485V0002QT9W
설명 RES NETWORK 2 RES 5K OHM 1610
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 7,254
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예상 배송 9월 23 - 9월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Y4485V0002QT9W 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y4485V0002QT9W
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y4485V0002QT9W, Y4485V0002QT9W 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 1,360.4 KB)
PDFY4485V0077QT9R 데이터 시트 표지
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Y4485V0002QT9W 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈DSMZ
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)5k
공차±0.02%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.01%
저항 비율 드리프트±0.1 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력50mW
온도 계수±0.2ppm/°C
작동 온도-65°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1610 J-Lead (3 Terminals)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.160" L x 0.106" W (4.06mm x 2.69mm)
높이-착석 (최대)0.071" (1.80mm)

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

100k

공차

-

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.035%

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

67.2mW

온도 계수

±35ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

공급자 장치 패키지

SOT-23-3

크기 / 치수

0.115" L x 0.051" W (2.92mm x 1.30mm)

높이-착석 (최대)

0.044" (1.12mm)

제조업체

Yageo

시리즈

AF164

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

49.9

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

RN104PJ7R5CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RN

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

7.5

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±300ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC248

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

698

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

4308H-101-561

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300H

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

560

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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