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Y4485V0091QT9W

Y4485V0091QT9W

참조 용

부품 번호 Y4485V0091QT9W
PNEDA 부품 번호 Y4485V0091QT9W
설명 RES NETWORK 2 RES 500 OHM 1610
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 4,932
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예상 배송 4월 27 - 5월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Y4485V0091QT9W 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y4485V0091QT9W
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y4485V0091QT9W, Y4485V0091QT9W 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 1,360.4 KB)
PDFY4485V0077QT9R 데이터 시트 표지
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Y4485V0091QT9W 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈DSMZ
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)500
공차±0.02%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.01%
저항 비율 드리프트±0.1 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력50mW
온도 계수±0.2ppm/°C
작동 온도-65°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1610 J-Lead (3 Terminals)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.160" L x 0.106" W (4.06mm x 2.69mm)
높이-착석 (최대)0.071" (1.80mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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-

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공차

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저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOL

크기 / 치수

0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)

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저항 (옴)

18

공차

±1 Ohm

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

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저항 매칭 비율

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저항 비율 드리프트

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요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

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