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Y4485V0563BQ9W

Y4485V0563BQ9W

참조 용

부품 번호 Y4485V0563BQ9W
PNEDA 부품 번호 Y4485V0563BQ9W
설명 RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 5,508
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 15 - 4월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Y4485V0563BQ9W 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y4485V0563BQ9W
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y4485V0563BQ9W, Y4485V0563BQ9W 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 1,360.4 KB)
PDFY4485V0077QT9R 데이터 시트 표지
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Y4485V0563BQ9W 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈DSMZ
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)666.66, 10k
공차±0.1%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.02%
저항 비율 드리프트±0.1 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력50mW
온도 계수±0.2ppm/°C
작동 온도-65°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1610 J-Lead (3 Terminals)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.160" L x 0.106" W (4.06mm x 2.69mm)
높이-착석 (최대)0.071" (1.80mm)

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공차

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저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Concave

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

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회로 유형

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저항 (옴)

4.7k

공차

±5%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.540" L x 0.220" W (13.70mm x 5.59mm)

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MDP16031K00GE04

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

MDP

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

크기 / 치수

0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

0.155" (3.94mm)

752103101G

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

752

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

10-SRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.565" L x 0.080" W (14.35mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.53mm)

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

16

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

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