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Y5076V0266TT0L

Y5076V0266TT0L

참조 용

부품 번호 Y5076V0266TT0L
PNEDA 부품 번호 Y5076V0266TT0L
설명 VHD200 13K/1K T T
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
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Y5076V0266TT0L 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y5076V0266TT0L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y5076V0266TT0L, Y5076V0266TT0L 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 426.61 KB)
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Y5076V0266TT0L 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈VHD200
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)1k, 13k
공차±0.01%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.01%
저항 비율 드리프트±0.1 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력50mW
온도 계수±2ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial - 3 Leads
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.398" L x 0.185" W (10.11mm x 4.70mm)
높이-착석 (최대)0.525" (13.33mm)

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공차

±2%

저항기 수

10

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

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핀 수

20

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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회로 유형

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저항 (옴)

1k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

1k, 5k

공차

±0.25%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±2 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

공급자 장치 패키지

SOT-23

크기 / 치수

0.113" L x 0.051" W (2.86mm x 1.30mm)

높이-착석 (최대)

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752091103JP

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

10k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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