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YC122-JR-071KL

YC122-JR-071KL

참조 용

부품 번호 YC122-JR-071KL
PNEDA 부품 번호 YC122-JR-071KL
설명 RES ARRAY 2 RES 1K OHM 0404
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 4,752
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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YC122-JR-071KL 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호YC122-JR-071KL
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
YC122-JR-071KL, YC122-JR-071KL 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 780.01 KB)
PDFYC324-FK-0710RL 데이터 시트 표지
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YC122-JR-071KL 사양

제조업체Yageo
시리즈YC122
회로 유형Isolated
저항 (옴)1k
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램DDRAM, SDRAM
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0404 (1010 Metric), Convex
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.016" (0.40mm)

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공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

4310M-101-680

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300M

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

68

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

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Samsung Electro-Mechanics

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

11k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Concave

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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Vishay Dale

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

15k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.590" L x 0.090" W (14.99mm x 2.29mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

33k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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