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YC122-JR-075R6L

YC122-JR-075R6L

참조 용

부품 번호 YC122-JR-075R6L
PNEDA 부품 번호 YC122-JR-075R6L
설명 RES ARRAY 2 RES 5.6 OHM 0404
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 6,858
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 9 - 11월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

YC122-JR-075R6L 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호YC122-JR-075R6L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
YC122-JR-075R6L, YC122-JR-075R6L 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 780.01 KB)
PDFYC324-FK-0710RL 데이터 시트 표지
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YC122-JR-075R6L 사양

제조업체Yageo
시리즈YC122
회로 유형Isolated
저항 (옴)5.6
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±250ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램DDRAM, SDRAM
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0404 (1010 Metric), Convex
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.016" (0.40mm)

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Vishay Thin Film

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

20k, 50k

공차

±0.1%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

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752163102GPTR7

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

752

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-DRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.465" L x 0.080" W (11.81mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.53mm)

4610X-101-272

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2.7k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

767141105GPTR13

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

767

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1M

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.093" (2.36mm)

MNR14E0ABJ3R3

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

3.3

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±500ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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