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YC162-FR-07825RL

YC162-FR-07825RL

참조 용

부품 번호 YC162-FR-07825RL
PNEDA 부품 번호 YC162-FR-07825RL
설명 RES ARRAY 2 RES 825 OHM 0606
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 6,570
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

YC162-FR-07825RL 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호YC162-FR-07825RL
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
YC162-FR-07825RL, YC162-FR-07825RL 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 780.01 KB)
PDFYC324-FK-0710RL 데이터 시트 표지
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YC162-FR-07825RL 사양

제조업체Yageo
시리즈YC162
회로 유형Isolated
저항 (옴)825
공차±1%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램DDRAM, SDRAM
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0606, Convex
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.020" (0.50mm)

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회로 유형

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공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.590" L x 0.098" W (14.99mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

33k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

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Vishay Thin Film

시리즈

MPM

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

1k, 50k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±2 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

공급자 장치 패키지

SOT-23

크기 / 치수

0.113" L x 0.051" W (2.86mm x 1.30mm)

높이-착석 (최대)

0.040" (1.02mm)

EXB-H8E151J

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

EXB

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

150

공차

±5%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SSIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.429" L x 0.087" W (10.89mm x 2.20mm)

높이-착석 (최대)

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

6.2k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

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