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YC324-JK-07470KL

YC324-JK-07470KL

참조 용

부품 번호 YC324-JK-07470KL
PNEDA 부품 번호 YC324-JK-07470KL
설명 RES ARRAY 4 RES 470K OHM 2012
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 6,606
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 23 - 9월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

YC324-JK-07470KL 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호YC324-JK-07470KL
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
YC324-JK-07470KL, YC324-JK-07470KL 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 780.01 KB)
PDFYC324-FK-0710RL 데이터 시트 표지
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YC324-JK-07470KL 사양

제조업체Yageo
시리즈YC324
회로 유형Isolated
저항 (옴)470k
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력125mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램DDRAM, SDRAM
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2012, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)0.028" (0.70mm)

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제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

360

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

0606

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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4816P-T02-820

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

82

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

20k

공차

±2%

저항기 수

6

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

12

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

12-SIP

공급자 장치 패키지

12-SIP

크기 / 치수

1.198" L x 0.098" W (30.43mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

4814P-2-152LF

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1.5k

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

14-SOM

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

제조업체

Yageo

시리즈

TC124

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

69.8

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

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