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Z86E4312VSG

Z86E4312VSG

참조 용

부품 번호 Z86E4312VSG
PNEDA 부품 번호 Z86E4312VSG
설명 IC MCU 8BIT 4KB OTP 44PLCC
제조업체 Zilog
단가 견적 요청
재고 있음 4,122
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 8 - 11월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Z86E4312VSG 리소스

브랜드 Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Z86E4312VSG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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Z86E4312VSG 사양

제조업체Zilog
시리즈Z8®
코어 프로세서Z8
코어 크기8-Bit
속도12MHz
연결EBI/EMI
주변기기POR, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기4KB (4K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기236 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-LCC (J-Lead)
공급자 장치 패키지-

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Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

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PIC32MZ2048ECH064T-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

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코어 크기

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

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코어 프로세서

AVR

코어 크기

32-Bit

속도

66MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

109

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TFBGA

공급자 장치 패키지

144-FFBGA (11x11)

제조업체

Zilog

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코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

5MHz

연결

IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

-

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시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

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-

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-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

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-

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