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Z8E00010SSC

Z8E00010SSC

참조 용

부품 번호 Z8E00010SSC
PNEDA 부품 번호 Z8E00010SSC
설명 IC MCU 8BIT 512B OTP 18SOIC
제조업체 Zilog
단가 견적 요청
재고 있음 7,092
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Z8E00010SSC 리소스

브랜드 Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Z8E00010SSC
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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Z8E00010SSC 사양

제조업체Zilog
시리즈Z8® Plus
코어 프로세서Z8
코어 크기8-Bit
속도10MHz
연결-
주변기기WDT
I / O 수13
프로그램 메모리 크기512B (512 x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기32 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지-

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Renesas Electronics America

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코어 크기

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속도

32MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XE16x

코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

75

프로그램 메모리 크기

320KB (320K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

34K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-LQFP-100-8

TMS5703134CZWTQQ1

Texas Instruments

제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

16/32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

제조업체

Zilog

시리즈

Z8® GP™

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

HLVD, POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

DSPIC33EP512MC506T-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

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연결

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프로그램 메모리 크기

512KB (170K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

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작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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