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Z8F042AHH020SC00TR

Z8F042AHH020SC00TR

참조 용

부품 번호 Z8F042AHH020SC00TR
PNEDA 부품 번호 Z8F042AHH020SC00TR
설명 IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SSOP
제조업체 Zilog
단가 견적 요청
재고 있음 8,442
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 5 - 2월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Z8F042AHH020SC00TR 리소스

브랜드 Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Z8F042AHH020SC00TR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
Z8F042AHH020SC00TR, Z8F042AHH020SC00TR 데이터 시트 (총 페이지: 282, 크기: 3,448.52 KB)
PDFZ8F042APB020SC2106 데이터 시트 표지
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Z8F042AHH020SC00TR 사양

제조업체Zilog
시리즈Encore!® XP®
코어 프로세서eZ8
코어 크기8-Bit
속도20MHz
연결IrDA, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
I / O 수17
프로그램 메모리 크기4KB (4K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기128 x 8
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 7x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
공급자 장치 패키지-

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코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 1.9V

데이터 변환기

A/D 45x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

169-LFBGA

공급자 장치 패키지

169-LFBGA (11x11)

DSPIC30F5013T-30I/PTG

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

30 MIPs

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

66KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (12x12)

제조업체

XMOS

시리즈

XS1

코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit Quad-Core

속도

400MIPS

연결

Configurable

주변기기

-

I / O 수

88

프로그램 메모리 크기

256KB (64K x 32)

프로그램 메모리 유형

SRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LFBGA

공급자 장치 패키지

144-FBGA (11x11)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

3MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

24KB (24K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

640 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

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코어 크기

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연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

145

프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128K x 8

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

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A/D 57x10/12b

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작동 온도

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