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ZA9L003FNW1LSGA309

ZA9L003FNW1LSGA309

참조 용

부품 번호 ZA9L003FNW1LSGA309
PNEDA 부품 번호 ZA9L003FNW1LSGA309
설명 IC MCU 32BIT EXT MEM 256LFBGA
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
재고 있음 5,670
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ZA9L003FNW1LSGA309 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ZA9L003FNW1LSGA309
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ZA9L003FNW1LSGA309, ZA9L003FNW1LSGA309 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 55.34 KB)
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ZA9L003FNW1LSGA309 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈Zatara®
코어 프로세서ARM9®
코어 크기32-Bit
속도180MHz
연결EBI/EMI, SPI, UART/USART
주변기기DMA, LCD, PWM, WDT
I / O 수76
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형External Program Memory
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V, 3.3V
데이터 변환기A/D 6x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-LBGA, CSBGA
공급자 장치 패키지256-CSBGA (17x17)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

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시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

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Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

72

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

TM4C1231H6PMIR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

I / O 수

43

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

R5F56308DDLA#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 14x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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