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ZA9L004BNW1LSGA307

ZA9L004BNW1LSGA307

참조 용

부품 번호 ZA9L004BNW1LSGA307
PNEDA 부품 번호 ZA9L004BNW1LSGA307
설명 IC MCU 32BIT EXT MEM 256LFBGA
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
재고 있음 4,428
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ZA9L004BNW1LSGA307 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ZA9L004BNW1LSGA307
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ZA9L004BNW1LSGA307, ZA9L004BNW1LSGA307 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 55.34 KB)
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ZA9L004BNW1LSGA307 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈Zatara®
코어 프로세서ARM9®
코어 크기32-Bit
속도180MHz
연결EBI/EMI, SPI, UART/USART
주변기기DMA, LCD, PWM, WDT
I / O 수76
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형External Program Memory
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V, 3.3V
데이터 변환기A/D 6x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-LBGA, CSBGA
공급자 장치 패키지256-CSBGA (17x17)

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I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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오실레이터 유형

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작동 온도

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

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주변기기

POR, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

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속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

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연결

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주변기기

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I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

24KB (24K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

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