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ZGP323HEH2816G

ZGP323HEH2816G

참조 용

부품 번호 ZGP323HEH2816G
PNEDA 부품 번호 ZGP323HEH2816G
설명 IC MCU 8BIT 16KB OTP 28SSOP
제조업체 Zilog
단가 견적 요청
재고 있음 3,580
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ZGP323HEH2816G 리소스

브랜드 Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ZGP323HEH2816G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ZGP323HEH2816G, ZGP323HEH2816G 데이터 시트 (총 페이지: 107, 크기: 1,927.83 KB)
PDFZGP323HSH2804G 데이터 시트 표지
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ZGP323HEH2816G 사양

제조업체Zilog
시리즈Z8® GP™
코어 프로세서Z8
코어 크기8-Bit
속도8MHz
연결-
주변기기HLVD, POR, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기237 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
공급자 장치 패키지-

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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RAM 크기

1K x 8

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데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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주변기기

DMA, WDT

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512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

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전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 34x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LFQFP (20x20)

UPD780824AGC(A)-362-GAD-E2-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

R5F100PHAFA#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 20x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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100-LQFP

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-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

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주변기기

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I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

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