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ZGP323HES2016G

ZGP323HES2016G

참조 용

부품 번호 ZGP323HES2016G
PNEDA 부품 번호 ZGP323HES2016G
설명 IC MCU 8BIT 16KB OTP 20SOIC
제조업체 Zilog
단가 견적 요청
재고 있음 7,290
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ZGP323HES2016G 리소스

브랜드 Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ZGP323HES2016G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ZGP323HES2016G, ZGP323HES2016G 데이터 시트 (총 페이지: 107, 크기: 1,927.83 KB)
PDFZGP323HSH2804G 데이터 시트 표지
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ZGP323HES2016G 사양

제조업체Zilog
시리즈Z8® GP™
코어 프로세서Z8
코어 크기8-Bit
속도8MHz
연결-
주변기기HLVD, POR, WDT
I / O 수16
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기237 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지-

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

96 x 8

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-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

DF71243N50FPV#Z1

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제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

SCI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

공급자 장치 패키지

30-SSOP

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연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

544KB (544K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

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