ZGP323LES2004C
참조 용
| 부품 번호 | ZGP323LES2004C |
| PNEDA 부품 번호 | ZGP323LES2004C |
| 설명 | IC MCU 8BIT 4KB OTP 20SOIC |
| 제조업체 | Zilog |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,976 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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ZGP323LES2004C 리소스
| 브랜드 | Zilog |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | ZGP323LES2004C |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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ZGP323LES2004C 사양
| 제조업체 | Zilog |
| 시리즈 | Z8® GP™ |
| 코어 프로세서 | Z8 |
| 코어 크기 | 8-Bit |
| 속도 | 8MHz |
| 연결 | - |
| 주변기기 | HLVD, POR, WDT |
| I / O 수 | 16 |
| 프로그램 메모리 크기 | 4KB (4K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | OTP |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 237 x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| 공급자 장치 패키지 | - |
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8S/2200 코어 프로세서 H8S/2000 코어 크기 16-Bit 속도 13MHz 연결 I²C, SCI, SmartCard 주변기기 LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 67 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 10x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 75°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BFQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x14) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MX 코어 프로세서 MIPS32® M4K™ 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 49 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 28x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-TQFP 공급자 장치 패키지 64-TQFP (10x10) |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 C8051F31x 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 25MHz 연결 SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1.25K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 28-QFN (5x5) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM S70 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M7 코어 크기 32-Bit 속도 300MHz 연결 EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 114 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-UFBGA 공급자 장치 패키지 144-UFBGA (6x6) |
