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ZGP323LSK2832E

ZGP323LSK2832E

참조 용

부품 번호 ZGP323LSK2832E
PNEDA 부품 번호 ZGP323LSK2832E
설명 IC MCU 8BIT 32KB OTP 28DIP
제조업체 Zilog
단가 견적 요청
재고 있음 8,082
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 15 - 3월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ZGP323LSK2832E 리소스

브랜드 Zilog
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ZGP323LSK2832E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ZGP323LSK2832E, ZGP323LSK2832E 데이터 시트 (총 페이지: 105, 크기: 1,858.55 KB)
PDFZGP323LSH2004G 데이터 시트 표지
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  • ZGP323LSK2832E Distributor

ZGP323LSK2832E 사양

제조업체Zilog
시리즈Z8® GP™
코어 프로세서Z8
코어 크기8-Bit
속도8MHz
연결-
주변기기HLVD, POR, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기237 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스28-CDIP (0.600", 15.24mm) Window
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데이터 변환기

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장착 유형

Surface Mount

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

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데이터 변환기

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오실레이터 유형

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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시리즈

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코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Zilog

시리즈

Z8® GP™

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

HLVD, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

DF2215CUBR24V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2200

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

SCI, SmartCard, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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