내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

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부품 번호	설명	재고 있음
S9S12HZ128J3VAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI 주변기기: LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 2.75V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음4,608
S9S12HZ256J3VAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI 주변기기: LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 2.75V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음5,058
S9S12P128J0CFT NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 34 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음6,318
S9S12P128J0CFTR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 34 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음4,554
S9S12P128J0CLH NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 49 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-LQFP 공급자 장치 패키지: 64-LQFP (10x10)	재고 있음5,130
S9S12P128J0CLHR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 49 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-LQFP 공급자 장치 패키지: 64-LQFP (10x10)	재고 있음4,914
S9S12P128J0CQK NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 64 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음2,801
S9S12P128J0MFT NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 34 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음4,266
S9S12P128J0MFTR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 34 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음2,808
S9S12P128J0MLH NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 49 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-LQFP 공급자 장치 패키지: 64-LQFP (10x10)	재고 있음5,688
S9S12P128J0MLHR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 49 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-LQFP 공급자 장치 패키지: 64-LQFP (10x10)	재고 있음5,850
S9S12P128J0MQK NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 64 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음8,484
S9S12P128J0VFT NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 34 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음2,844
S9S12P128J0VFTR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 34 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음21,276
S9S12P128J0VLH NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 49 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-LQFP 공급자 장치 패키지: 64-LQFP (10x10)	재고 있음5,328
S9S12P128J0VLHR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 49 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-LQFP 공급자 장치 패키지: 64-LQFP (10x10)	재고 있음4,194
S9S12P32J0CFT NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 34 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음3,636
S9S12P32J0CFTR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 34 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음4,356
S9S12P32J0MFT NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 34 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음3,348
S9S12P32J0MLH NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 49 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-LQFP 공급자 장치 패키지: 64-LQFP (10x10)	재고 있음32,010
S9S12P32J0MLHR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 49 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-LQFP 공급자 장치 패키지: 64-LQFP (10x10)	재고 있음7,452
S9S12P32J0MQK NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 64 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음3,888
S9S12P32J0VFT NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 34 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음13,680
S9S12P32J0VFTR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 34 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음8,478
S9S12P32J0VLH NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 49 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-LQFP 공급자 장치 패키지: 64-LQFP (10x10)	재고 있음6,678
S9S12P64J0CFT NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 34 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음14,940
S9S12P64J0CFTR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 34 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음2,718
S9S12P64J0CLH NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 49 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-LQFP 공급자 장치 패키지: 64-LQFP (10x10)	재고 있음20,172
S9S12P64J0CQK NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 64 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음3,400
S9S12P64J0MFT NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 32MHz 연결: CANbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 34 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 10x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음22,044

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