내장형 프로세서 및 컨트롤러

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부품 번호	설명	재고 있음
MPC875VR133 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 133MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 133MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음170
MPC875VR66 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음6,372
MPC875VR80 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 80MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 80MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음7,416
MPC875ZT133 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 133MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 133MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음6,102
MPC875ZT66 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음2,430
MPC875ZT80 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 80MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 80MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음3,150
MPC880CVR133 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 133MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음8,424
MPC880CVR66 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음3,924
MPC880CZP133 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 133MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음5,022
MPC880CZP66 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음2,718
MPC880VR133 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 133MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음448
MPC880VR66 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음7,434
MPC880VR80 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 80MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음8,046
MPC880ZP133 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 133MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음5,202
MPC880ZP66 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음4,482
MPC880ZP80 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 80MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (2), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음3,114
MPC885CVR133 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 133MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음6,264
MPC885CVR66 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음4,338
MPC885CZP133 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 133MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음8,550
MPC885CZP66 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음5,076
MPC885VR133 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 133MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음8,622
MPC885VR66 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음7,542
MPC885VR80 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 80MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음6,876
MPC885ZP133 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 133MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음3,258
MPC885ZP66 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음4,500
MPC885ZP80 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 80MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: Cryptography 패키지 / 케이스: 357-BBGA 공급자 장치 패키지: 357-PBGA (25x25)	재고 있음3,996
MVF30NN151CKU26 NXP	마이크로 프로세서 IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: Vybrid, VF3xx 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A5 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러: LPDDR2, DDR3, DRAM 그래픽 가속: Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 OTG + PHY (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP-EP (24x24)	재고 있음6,462
MVF30NN152CKU26 NXP	마이크로 프로세서 IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: Vybrid, VF3xx 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A5 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러: LPDDR2, DDR3, DRAM 그래픽 가속: Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 OTG + PHY (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP-EP (24x24)	재고 있음7,560
MVF30NS151CKU26 NXP	마이크로 프로세서 IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: Vybrid, VF3xx 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A5 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러: LPDDR2, DDR3, DRAM 그래픽 가속: Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 OTG + PHY (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 보안 기능: ARM TZ, CAAM, HAB, RTIC, Secure JTAG, SNVS, Tamper, TZ ASC, TZ WDOG 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP-EP (24x24)	재고 있음7,434
MVF30NS152CKU26 NXP	마이크로 프로세서 IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: Vybrid, VF3xx 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A5 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 266MHz 공동 프로세서 / DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러: LPDDR2, DDR3, DRAM 그래픽 가속: Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU 이더넷: 10/100Mbps (2) SATA: - USB: USB 2.0 OTG + PHY (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 보안 기능: ARM TZ, CAAM, HAB, RTIC, Secure JTAG, SNVS, Tamper, TZ ASC, TZ WDOG 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP-EP (24x24)	재고 있음5,256

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