내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
M2S025T-VFG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음7,686
M2S025T-VFG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음8,118
M2S025T-VFG400 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음5,832
M2S025T-VFG400I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음2,718
M2S025-VF256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LFBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (14x14)	재고 있음6,732
M2S025-VF256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LFBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (14x14)	재고 있음2,718
M2S025-VF400 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음3,798
M2S025-VF400I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음7,398
M2S025-VFG256 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음7,884
M2S025-VFG256I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-FPBGA (17x17)	재고 있음8,514
M2S025-VFG400 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음5,922
M2S025-VFG400I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음7,794
M2S050-1FCS325 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음3,490
M2S050-1FCS325I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음6,732
M2S050-1FCSG325 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음3,726
M2S050-1FCSG325I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음4,806
M2S050-1FG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음5,778
M2S050-1FG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음6,876
M2S050-1FG896 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음8,676
M2S050-1FG896I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음3,276
M2S050-1FGG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음3,564
M2S050-1FGG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음3,996
M2S050-1FGG896 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음3,978
M2S050-1FGG896I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음6,966
M2S050-1VF400 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음3,580
M2S050-1VF400I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음6,660
M2S050-1VFG400 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음5,202
M2S050-1VFG400I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음6,246
M2S050-FCS325 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음2,754
M2S050-FCS325I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음5,724

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