내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

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부품 번호	설명	재고 있음
XCZU7EV-L1FBVB900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음8,964
XCZU7EV-L1FFVC1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음4,896
XCZU7EV-L1FFVF1517I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음4,392
XCZU7EV-L2FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음2,880
XCZU7EV-L2FFVC1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음8,388
XCZU7EV-L2FFVF1517E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음4,428
XCZU9CG-1FFVB1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음5,274
XCZU9CG-1FFVB1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음2,340
XCZU9CG-1FFVC900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음4,482
XCZU9CG-1FFVC900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음3,510
XCZU9CG-2FFVB1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음2,970
XCZU9CG-2FFVB1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음7,848
XCZU9CG-2FFVC900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음5,274
XCZU9CG-2FFVC900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음5,382
XCZU9CG-L1FFVB1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음6,156
XCZU9CG-L1FFVC900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음6,048
XCZU9CG-L2FFVB1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음8,460
XCZU9CG-L2FFVC900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음8,802
XCZU9EG-1FFVB1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음5,454
XCZU9EG-1FFVB1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음383
XCZU9EG-1FFVC900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음7,794
XCZU9EG-1FFVC900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음7,668
XCZU9EG-2FFVB1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음63
XCZU9EG-2FFVB1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음793
XCZU9EG-2FFVC900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음2,610
XCZU9EG-2FFVC900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음2,763
XCZU9EG-3FFVB1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz, 1.5GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음5,256
XCZU9EG-3FFVC900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz, 1.5GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음4,788
XCZU9EG-L1FFVB1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음2,916
XCZU9EG-L1FFVC900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음5,274

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