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YC324-FK-071K5L

YC324-FK-071K5L

참조 용

부품 번호 YC324-FK-071K5L
PNEDA 부품 번호 YC324-FK-071K5L
설명 RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 2012
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 8,982
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 21 - 9월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

YC324-FK-071K5L 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호YC324-FK-071K5L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
YC324-FK-071K5L, YC324-FK-071K5L 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 780.01 KB)
PDFYC324-FK-0710RL 데이터 시트 표지
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  • YC324-FK-071K5L Distributor

YC324-FK-071K5L 사양

제조업체Yageo
시리즈YC324
회로 유형Isolated
저항 (옴)1.5k
공차±1%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력125mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램DDRAM, SDRAM
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2012, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)0.028" (0.70mm)

관심을 가질만한 제품

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Rohm Semiconductor

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.8k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

56k

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOL

크기 / 치수

0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.114" (2.90mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1.8k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.898" L x 0.098" W (22.81mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

RT2427B6TR7

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

ClearONE™

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

56

공차

±1%

저항기 수

32

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

36

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

GTL, GTL+, AGTL+

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-LBGA

공급자 장치 패키지

36-BGA (15.2x3.8)

크기 / 치수

0.600" L x 0.150" W (15.24mm x 3.81mm)

높이-착석 (최대)

0.058" (1.47mm)

4416P-1-101LF

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4400P

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOL

크기 / 치수

0.410" L x 0.295" W (10.41mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

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