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YC324-FK-078K66L

YC324-FK-078K66L

참조 용

부품 번호 YC324-FK-078K66L
PNEDA 부품 번호 YC324-FK-078K66L
설명 RES ARRAY 4 RES 8.66K OHM 2012
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 3,924
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 22 - 1월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

YC324-FK-078K66L 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호YC324-FK-078K66L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
YC324-FK-078K66L, YC324-FK-078K66L 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 780.01 KB)
PDFYC324-FK-0710RL 데이터 시트 표지
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YC324-FK-078K66L 사양

제조업체Yageo
시리즈YC324
회로 유형Isolated
저항 (옴)8.66k
공차±1%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력125mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램DDRAM, SDRAM
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2012, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)0.028" (0.70mm)

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.790" L x 0.098" W (20.07mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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Y0006V0387BA0L

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VPG Foil Resistors

시리즈

300144

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

6k, 14k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.295" L x 0.100" W (7.49mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.320" (8.13mm)

752125131APTR13

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

752

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

220, 330

공차

±2%

저항기 수

20

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

12

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

12-SRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.665" L x 0.080" W (16.89mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.53mm)

SIL10M472J

TE Connectivity Passive Product

제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

SIL, Citec

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

4.7k

공차

±5%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

1.000" L x 0.098" W (25.40mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

MNR15E0RPJ183

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제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

18k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

31mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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