내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
XCZU17EG-L1FFVD1760I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음5,166
XCZU17EG-L1FFVE1924I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1924-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1924-FCBGA (45x45)	재고 있음5,256
XCZU17EG-L2FFVB1517E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음3,618
XCZU17EG-L2FFVC1760E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음6,282
XCZU17EG-L2FFVD1760E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음7,074
XCZU17EG-L2FFVE1924E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1924-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1924-FCBGA (45x45)	재고 있음7,236
XCZU19EG-1FFVB1517E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음8,496
XCZU19EG-1FFVB1517I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음5,922
XCZU19EG-1FFVC1760E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음6,480
XCZU19EG-1FFVC1760I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음4,500
XCZU19EG-1FFVD1760E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음6,372
XCZU19EG-1FFVD1760I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음2,232
XCZU19EG-1FFVE1924E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1924-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1924-FCBGA (45x45)	재고 있음8,406
XCZU19EG-1FFVE1924I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1924-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1924-FCBGA (45x45)	재고 있음8,028
XCZU19EG-2FFVB1517E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음4,626
XCZU19EG-2FFVB1517I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음5,184
XCZU19EG-2FFVC1760E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음2,322
XCZU19EG-2FFVC1760I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음2,740
XCZU19EG-2FFVD1760E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음8,136
XCZU19EG-2FFVD1760I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음6,876
XCZU19EG-2FFVE1924E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1924-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1924-FCBGA (45x45)	재고 있음7,128
XCZU19EG-2FFVE1924I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1924-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1924-FCBGA (45x45)	재고 있음6,570
XCZU19EG-3FFVB1517E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음6,822
XCZU19EG-3FFVC1760E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음6,570
XCZU19EG-3FFVD1760E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음7,344
XCZU19EG-3FFVE1924E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1924-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1924-FCBGA (45x45)	재고 있음3,006
XCZU19EG-L1FFVB1517I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음5,760
XCZU19EG-L1FFVC1760I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음3,049
XCZU19EG-L1FFVD1760I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음6,444
XCZU19EG-L1FFVE1924I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1924-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1924-FCBGA (45x45)	재고 있음5,742

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