내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
XCZU2EG-2SFVA625E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음4,698
XCZU2EG-2SFVA625I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음4,734
XCZU2EG-2SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음3,600
XCZU2EG-2SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음2,377
XCZU2EG-3SBVA484E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음8,460
XCZU2EG-3SFVA625E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음5,634
XCZU2EG-3SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음3,456
XCZU2EG-L1SBVA484I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음6,300
XCZU2EG-L1SFVA625I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음8,838
XCZU2EG-L1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음5,148
XCZU2EG-L2SBVA484E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음7,758
XCZU2EG-L2SFVA625E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음7,380
XCZU2EG-L2SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음8,676
XCZU3CG-1SBVA484E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음4,698
XCZU3CG-1SBVA484I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음4,176
XCZU3CG-1SFVA625E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음4,230
XCZU3CG-1SFVA625I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음2,232
XCZU3CG-1SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음7,128
XCZU3CG-1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음8,262
XCZU3CG-2SBVA484E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음2,502
XCZU3CG-2SBVA484I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음4,932
XCZU3CG-2SFVA625E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음8,298
XCZU3CG-2SFVA625I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음2,988
XCZU3CG-2SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음7,938
XCZU3CG-2SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음7,722
XCZU3CG-L1SBVA484I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음6,066
XCZU3CG-L1SFVA625I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음2,160
XCZU3CG-L1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음3,580
XCZU3CG-L2SBVA484E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음6,246
XCZU3CG-L2SFVA625E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음8,946

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