내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
XCZU5CG-1FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음3,816
XCZU5CG-1FBVB900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음5,850
XCZU5CG-1SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음3,400
XCZU5CG-1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음6,156
XCZU5CG-2FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음2,934
XCZU5CG-2FBVB900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음2,988
XCZU5CG-2SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음4,590
XCZU5CG-2SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음5,832
XCZU5CG-L1FBVB900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음5,814
XCZU5CG-L1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음3,580
XCZU5CG-L2FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음6,948
XCZU5CG-L2SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음2,754
XCZU5EG-1FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음7,740
XCZU5EG-1FBVB900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음4,194
XCZU5EG-1SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음6,822
XCZU5EG-1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음7,578
XCZU5EG-2FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음4,518
XCZU5EG-2FBVB900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음7,848
XCZU5EG-2SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음7,200
XCZU5EG-2SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음8,892
XCZU5EG-3FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz, 1.5GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음4,590
XCZU5EG-3SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz, 1.5GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음4,158
XCZU5EG-L1FBVB900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음5,706
XCZU5EG-L1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음3,096
XCZU5EG-L2FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음6,570
XCZU5EG-L2SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음5,490
XCZU5EV-1FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음3,834
XCZU5EV-1FBVB900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음7,110
XCZU5EV-1SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음7,272
XCZU5EV-1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음3,690

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