내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

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부품 번호	설명	재고 있음
XCZU5EV-2FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음8,244
XCZU5EV-2FBVB900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음4,842
XCZU5EV-2SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음7,632
XCZU5EV-2SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음3,562
XCZU5EV-3FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz, 1.5GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음8,784
XCZU5EV-3SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz, 1.5GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음7,938
XCZU5EV-L1FBVB900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음8,946
XCZU5EV-L1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음5,040
XCZU5EV-L2FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음3,240
XCZU5EV-L2SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음3,258
XCZU6CG-1FFVB1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음3,366
XCZU6CG-1FFVB1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음3,261
XCZU6CG-1FFVC900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음8,766
XCZU6CG-1FFVC900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음8,964
XCZU6CG-2FFVB1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음4,932
XCZU6CG-2FFVB1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음8,586
XCZU6CG-2FFVC900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음7,884
XCZU6CG-2FFVC900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음4,968
XCZU6CG-L1FFVB1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음4,536
XCZU6CG-L1FFVC900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음3,996
XCZU6CG-L2FFVB1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음4,590
XCZU6CG-L2FFVC900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음3,598
XCZU6EG-1FFVB1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음8,478
XCZU6EG-1FFVB1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음6,138
XCZU6EG-1FFVC900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음2,142
XCZU6EG-1FFVC900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음7,218
XCZU6EG-2FFVB1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음7,002
XCZU6EG-2FFVB1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음7,560
XCZU6EG-2FFVC900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음4,716
XCZU6EG-2FFVC900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음5,652

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