내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
XCZU6EG-3FFVB1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz, 1.5GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음8,046
XCZU6EG-3FFVC900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 600MHz, 1.5GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음5,814
XCZU6EG-L1FFVB1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음4,896
XCZU6EG-L1FFVC900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음2,754
XCZU6EG-L2FFVB1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음8,568
XCZU6EG-L2FFVC900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음6,228
XCZU7CG-1FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음5,454
XCZU7CG-1FBVB900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음2,034
XCZU7CG-1FFVC1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음4,086
XCZU7CG-1FFVC1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음3,762
XCZU7CG-1FFVF1517E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음5,130
XCZU7CG-1FFVF1517I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음2,232
XCZU7CG-2FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음4,482
XCZU7CG-2FBVB900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음4,716
XCZU7CG-2FFVC1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음5,904
XCZU7CG-2FFVC1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음2,250
XCZU7CG-2FFVF1517E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음4,914
XCZU7CG-2FFVF1517I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음6,336
XCZU7CG-L1FBVB900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음6,912
XCZU7CG-L1FFVC1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음6,786
XCZU7CG-L1FFVF1517I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음3,096
XCZU7CG-L2FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음5,292
XCZU7CG-L2FFVC1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음7,218
XCZU7CG-L2FFVF1517E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음6,984
XCZU7EG-1FBVB900E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음2,736
XCZU7EG-1FBVB900I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 900-FCBGA (31x31)	재고 있음7,650
XCZU7EG-1FFVC1156E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음6,354
XCZU7EG-1FFVC1156I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1156-FCBGA (35x35)	재고 있음3,580
XCZU7EG-1FFVF1517E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음5,544
XCZU7EG-1FFVF1517I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음5,688

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