내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

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부품 번호	설명	재고 있음
XCZU19EG-L2FFVB1517E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1517-FCBGA (40x40)	재고 있음2,970
XCZU19EG-L2FFVC1760E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음8,784
XCZU19EG-L2FFVD1760E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	재고 있음5,076
XCZU19EG-L2FFVE1924E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1924-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1924-FCBGA (45x45)	재고 있음2,538
XCZU2CG-1SBVA484E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음3,562
XCZU2CG-1SBVA484I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음8,550
XCZU2CG-1SFVA625E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음6,066
XCZU2CG-1SFVA625I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음3,438
XCZU2CG-1SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음3,438
XCZU2CG-1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음5,688
XCZU2CG-2SBVA484E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음5,436
XCZU2CG-2SBVA484I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음5,364
XCZU2CG-2SFVA625E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음7,686
XCZU2CG-2SFVA625I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음5,022
XCZU2CG-2SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음3,654
XCZU2CG-2SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음5,058
XCZU2CG-L1SBVA484I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음6,174
XCZU2CG-L1SFVA625I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음5,382
XCZU2CG-L1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음7,128
XCZU2CG-L2SBVA484E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음7,272
XCZU2CG-L2SFVA625E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음8,388
XCZU2CG-L2SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음2,916
XCZU2EG-1SBVA484E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음2,736
XCZU2EG-1SBVA484I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음6,912
XCZU2EG-1SFVA625E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음6,894
XCZU2EG-1SFVA625I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 625-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 625-FCBGA (21x21)	재고 있음6,138
XCZU2EG-1SFVC784E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음2,187
XCZU2EG-1SFVC784I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 784-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 784-FCBGA (23x23)	재고 있음6,804
XCZU2EG-2SBVA484E Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음6,138
XCZU2EG-2SBVA484I Xilinx	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA 제조업체: Xilinx Inc. 시리즈: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 플래시 크기: - RAM 크기: 256KB 주변기기: DMA, WDT 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 주요 속성: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 484-FCBGA (19x19)	재고 있음8,064

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