4116R-2-684LF 데이터 시트
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제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 680k 공차 ±2% 저항기 수 15 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 270k 공차 ±2% 저항기 수 15 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 33k 공차 ±2% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 14 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 14-DIP 크기 / 치수 0.765" L x 0.300" W (19.43mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 220, 330 공차 ±2% 저항기 수 12 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 220 공차 ±2% 저항기 수 12 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 120 공차 ±2% 저항기 수 12 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 56k 공차 ±2% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 560 공차 ±2% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 39k 공차 ±2% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 27k 공차 ±2% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 22k 공차 ±2% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 20k 공차 ±2% 저항기 수 7 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
