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4108R-1-473LF

4108R-1-473LF

참조 용

부품 번호 4108R-1-473LF
PNEDA 부품 번호 4108R-1-473LF
설명 RES ARRAY 4 RES 47K OHM 8DIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4108R-1-473LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4108R-1-473LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
4108R-1-473LF, 4108R-1-473LF 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 218.08 KB)
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4116R-2-684LF 데이터 시트 페이지 2

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4108R-1-473LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4100R
회로 유형Isolated
저항 (옴)47k
공차±2%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력250mW
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지8-DIP
크기 / 치수0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm)
높이-착석 (최대)0.185" (4.69mm)

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공차

±2%

저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

24

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-DRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

24k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

0606

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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CTS Resistor Products

시리즈

767

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

330

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.093" (2.36mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

180, 390

공차

±2%

저항기 수

12

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

150

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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