5CSXFC6D6F31I7NES 데이터 시트
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제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V SX 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 800MHz 주요 속성 FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V SX 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 800MHz 주요 속성 FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-FBGA 공급자 장치 패키지 672-UBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V SX 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 600MHz 주요 속성 FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V SX 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 600MHz 주요 속성 FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-FBGA 공급자 장치 패키지 672-UBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V SE 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 600MHz 주요 속성 FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-FBGA 공급자 장치 패키지 484-UBGA (19x19) |
제조업체 Intel 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 700MHz 주요 속성 FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-FBGA 공급자 장치 패키지 672-UBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 700MHz 주요 속성 FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V SX 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 925MHz 주요 속성 FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-FBGA 공급자 장치 패키지 672-UBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 700MHz 주요 속성 FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-FBGA 공급자 장치 패키지 672-UBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 700MHz 주요 속성 FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-FBGA 공급자 장치 패키지 672-UBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V SX 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 800MHz 주요 속성 FPGA - 110K Logic Elements 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
제조업체 Intel 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 700MHz 주요 속성 FPGA - 85K Logic Elements 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-FBGA 공급자 장치 패키지 672-UBGA (23x23) |
